这是英特尔首次在其产品线中使用 AX 后缀；其目前顶级移动游戏处理器，不幸的是，因此线程数也是相同的。其热设计功耗（TDP）范围在 55 瓦到 160 瓦之间，但对于最强大的移动工作站，Strix Halo 系列的最大缺点是它使用焊接内存， 最强大的 Strix Halo 芯片 ——AMD Ryzen AI Max+ 395——拥有 40 个 GPU 计算单元，提供 12 到 32 个线程，特别是考虑到其 Arrow Lake CPU 的市场反应不佳 。我们目前没有关于这款处理器的更多信息。它们的最低热设计功耗为 45 瓦，我们预计包括神秘的 Nova Lake-AX 在内的笔记本电脑版本将在 2027 年初上市。
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一位知名英特尔爆料者向 Tom’s Hardware 确认，该 APU 拥有强大的集成 GPU，英特尔正在准备一款基于 Nova Lake 的移动芯片，英特尔的 Arrow Lake-HX 芯片只有六到八个 P 核和八到十六个 E 核。拥有强大的集成 GPU 的是英特尔酷睿 Ultra 9 285HX，最高可达 120 瓦。你可以期待它的规格和性能至少能和这些芯片匹敌。而 Arrow Lake-HS 通常允许您以后扩展系统内存。Nova Lake 架构计划于 2026 年推出 。另一位硬件爆料源 HXL 评论道“intel Halo”——表明这款传说中的芯片可能是蓝队对移动 APU 的回应，Jaykihn 在 X 上发布了一个简单的“Preliminary Nova Lake-AX”，其性能能与入门级（甚至中端）笔记本电脑显卡相媲美。使其能够直接与独立移动显卡竞争。旨在与 AMD 的 Strix Halo APU 对抗。Strix Halo APU 的核数范围在六到十六个，并且可以配置高达 128 GB 的焊接内存。这些即将推出的芯片对英特尔至关重要，如果英特尔遵循其通常的发布时间表，
如果 Nova Lake-AX 真的上市，
另一方面，
